媒体周二援引业界消息人士报道，三星电子将利用其位于得克萨斯州泰勒市的第二家代工厂，为AMD和英伟达生产高带宽内存（HBM）芯片的基础晶圆。该工厂已获得其全部产量的订单，其中大部分订单来自AMD，预计将于本月正式动工。（新浪财经）