仙人指路资讯
更新于 19:23

宏昌电子:拟投建先进封装膜材(GBF)、高端覆铜板等项目

·当天全部 ›公司公告有色金属
宏昌电子公告,公司拟与珠海经济技术开发区管委会签署投资协议,投资建设先进封装膜材(GBF)项目,投资金额约2.7亿元。另外,公司全资孙公司珠海宏仁拟投资建设高端覆铜板及半固化片建设项目、二期扩建自动化及智能制造项目,投资金额分别不低于8亿元、不低于1.9亿元。
本站内容转载自公开渠道,版权归原作者所有;如权利人认为不宜展示,可联系删除。

相关资讯